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热处理加工

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真空渗碳
真空渗碳
低压真空渗(shen)碳是在(zai)低压真空状态下,通(tong)过多次强渗(shen)+扩(kuo)散过程(cheng),以(yi)达(da)到(dao)零件渗(shen)层(ceng)深度(du)要(yao)(yao)求的工艺过程(cheng),其(qi)控制方法(fa)为(wei)“饱和值调整法(fa)”。即在(zai)强渗(shen)期使奥氏体(ti)固(gu)(gu)溶碳饱和,在(zai)扩(kuo)散期固(gu)(gu)溶的碳向内(nei)部扩(kuo)散到(dao)目标(biao)的要(yao)(yao)求值,通(tong)过调整渗(shen)碳、扩(kuo)散时间(jian)比(bi),达(da)到(dao)控制表(biao)面(mian)碳浓度(du)和渗(shen)碳层(ceng)深度(du)的目的。
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发布时间:2018-11-29 00:00:00

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生(sheng)产基地:河南省郑州(zhou)市(shi)荥(ying)阳城关乡五龙工业(ye)园

真空渗碳

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真空渗碳

低压真空渗碳是在低压真空状态下,通过多次强渗+扩散过程,以达到零件渗层深度要求的工艺过程,其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和,在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值,通过调整渗碳、扩散时间比,达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。
产品描述
参数

  低(di)压真(zhen)空(kong)渗(shen)(shen)碳是在(zai)低(di)压真(zhen)空(kong)状态(tai)下,通过多(duo)次强渗(shen)(shen)+扩散(san)过程(cheng),以达到零件渗(shen)(shen)层深度(du)要(yao)求的(de)(de)(de)工艺过程(cheng),其控制(zhi)方法为“饱(bao)和值调(diao)整法”。即在(zai)强渗(shen)(shen)期使奥氏(shi)体固溶碳饱(bao)和,在(zai)扩散(san)期固溶的(de)(de)(de)碳向(xiang)内部扩散(san)到目(mu)标的(de)(de)(de)要(yao)求值,通过调(diao)整渗(shen)(shen)碳、扩散(san)时间比,达到控制(zhi)表面(mian)碳浓度(du)和渗(shen)(shen)碳层深度(du)的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)。

  低压真空(kong)渗(shen)碳的优点(dian):

  (1)无内氧(yang)化,能显著提高零(ling)件表面疲劳性(xing)能;

  (2)处(chu)理后畸变(bian)小;

  (3)计(ji)算机(ji)控制,渗碳精度高;

  (4)处理后产品表面呈光亮状,可不经清(qing)洗、喷(pen)丸工序(xu)。

  现有设备(bei)最大(da)处理尺寸:长(zhang)1500mm X 宽1500mm X 高 780mm

详情参数
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